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常見(jiàn)問(wèn)題

光伏
半導(dǎo)體
- 鍵合機(jī)

Q

機(jī)臺(tái)開(kāi)機(jī)步驟有哪些？

A

1.開(kāi)機(jī)檢查
①檢查儲(chǔ)水桶水量如液位未滿，加水至滿液位
②檢查廢液桶水位如廢液桶液位滿，清理廢液桶
③檢查上料輸送帶表面無(wú)異物
④檢查切割平臺(tái)表面無(wú)異物
⑤檢查氣源壓力充足檢查氣源壓力滿足0.55-0.7Mpa
⑥檢查下料空料盒放置正確
2.硬件部分
①打開(kāi)設(shè)備總進(jìn)電開(kāi)關(guān)
②按下工控機(jī)主機(jī)電源開(kāi)關(guān)
③按下機(jī)器人控制器電源開(kāi)關(guān)
④將加熱激光控制器鑰匙旋至ON
⑤打開(kāi)設(shè)備總氣源
3.軟件部分
①打開(kāi)上位機(jī)操作軟件CKC6機(jī)器人回原位；直線電機(jī)進(jìn)行零點(diǎn)重置；所有機(jī)構(gòu)回原位，對(duì)上料、下料相機(jī)進(jìn)行拍照觸發(fā)，建立CCD與PLC的通訊連接；上位機(jī)主畫(huà)面狀態(tài)欄中的“回原位”“準(zhǔn)備好”顯示為綠色
②打開(kāi)加熱激光軟件，進(jìn)行功率下發(fā)可根據(jù)桌面軟件命名名稱知曉COM端口號(hào)、設(shè)定功率。
③開(kāi)槽激光參數(shù)鎖存每次斷開(kāi)開(kāi)槽激光電源需要重新加載下發(fā)參數(shù)開(kāi)機(jī)檢查已完成硬件部分已完成軟件部分已完成滿足上述步驟后，方可運(yùn)行生產(chǎn).
Q

伺服控制器面板設(shè)置剛性和編碼器復(fù)位參數(shù)，要如何操作？

A

剛性修改
a點(diǎn)擊M鍵，通過(guò)面板選擇P00.03，點(diǎn)擊S進(jìn)入選擇具體數(shù)值再次點(diǎn)擊S確認(rèn)寫(xiě)入編碼器復(fù)位
b點(diǎn)擊M鍵，通過(guò)面板選擇P20.06，點(diǎn)擊S進(jìn)入選擇07再次點(diǎn)擊S鍵確認(rèn)寫(xiě)入，重新上電
Q

裂片后電池片波浪紋的原因有哪幾種？如何解決

A

原因：
a噴水不均勻
b裂片功率過(guò)高
c交替手平臺(tái)不水平
d噴頭距離裂片激光太近
e托盤(pán)吸附不穩(wěn)定（托盤(pán)吸附孔堵塞，密封圈缺失，交替手上下運(yùn)行時(shí)憋住氣管）
f加熱激光功率輸出異常，擴(kuò)束鏡臟污影響光斑形狀g加長(zhǎng)塊安裝傾斜
解決方法：
a查看噴頭是否堵。誄９娌僮髦械慊髦慌縊，查看噴水是否有斷噴
b降低裂片功率
c交替手平臺(tái)重新打水平，使用刀口角尺，保證四個(gè)托盤(pán)在同一水平面
d噴頭距離裂片激光10mm
e加長(zhǎng)塊安裝需要與托盤(pán)相對(duì)平行
Q

機(jī)器人掉片嚴(yán)重有哪些處理方法？

A

a.檢查上料皮帶步距是否過(guò)大或過(guò)。賈祿魅宋套サ降緋仄咴滴恢
b.取片位高度太高或者抓片位標(biāo)定不好，將機(jī)器人移動(dòng)至抓片位檢查
c.個(gè)別吸盤(pán)損壞，管道漏氣或者氣管彎折，檢查真空發(fā)生器P1值是否設(shè)置正確
d.打點(diǎn)檢查機(jī)器人吸附信號(hào)，線路是否虛接，光耦是否損壞，檢查CCD平臺(tái)破真空是否正常
Q

切割區(qū)移動(dòng)平臺(tái)升降伺服需要標(biāo)定哪些位置？具體如何操作？

A

上位、下位將直線電機(jī)內(nèi)、外側(cè)交替手分別點(diǎn)動(dòng)至上料位、下料位，然后開(kāi)始標(biāo)定升降伺服位置。
上位：以內(nèi)交替手為基準(zhǔn)，手動(dòng)點(diǎn)升降伺服上升至加油嘴與上限位擋片平齊，點(diǎn)擊上位保存
下位：在上位的基礎(chǔ)上點(diǎn)升降伺服下降至與上位坐標(biāo)差68mm處，點(diǎn)擊下位保存（上下位坐標(biāo)差值必須大于65mm）
Q

Festo 真空發(fā)生器需要設(shè)置哪些參數(shù)？

A

F0 P1=25 HY=05 Np/no