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“鍵”進之路，執(zhí)著創(chuàng)“芯”丨快盈viiiSEMICON CHINA初露鋒芒

2021年03月21日

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3月17日-19日，中國國際半導體展（SEMICON China 2021）在上海新國際博覽中心隆重舉行，快盈viii攜新品半導體封裝設備精彩亮相，獲得了極大關注。在本次展會上，快盈viii展示的AS-WBA60鋁絲鍵合機綜合運用精密超聲換能、高速運動控制、高速工業(yè)總線、精密光學及電學檢測等多種先進技術，結合自主設計的視覺檢測和振動抑制算法，實現(xiàn)了高可靠的半導體晶片引線焊接及拉力在線檢測，其重復定位精度可達3um，產(chǎn)能9k/h，兼容2-20mil的鋁線以及鋁帶，各項技術指標均可與國外一線設備相媲美，實現(xiàn)了高端鋁絲鍵合機的技術國產(chǎn)化。同時，該款設備易安裝、易使用、易維護，可滿足終端用戶對生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品一致性高的要求，也降低了用戶從設備采購到后期使用、維護的總成本。

丨AS-WBA60鋁絲鍵合機

- 兼容2-20mil鋁線以及鋁帶 -

- 支持中英文雙語界面-

- 具備產(chǎn)品信息跟蹤功能 -

展會現(xiàn)場，快盈viii演示了AS-WBA60鋁絲鍵合機的作業(yè)流程，分享了相關技術原理，吸引了眾多半導體領域的客戶及專家前來參觀與交流，多家封測行業(yè)龍頭企業(yè)均對快盈viii設備展現(xiàn)出的優(yōu)異性能表現(xiàn)了極大興趣，并希望在展會之后能夠進行進一步的交流與合作。

快盈viii自成立以來，始終深耕于高端智能裝備的研發(fā)與制造，并在光伏及鋰電行業(yè)取得了一定的成績，特別是以串焊機為核心的光伏組件設備，始終在細分市場中保持著絕對優(yōu)勢，并不斷向產(chǎn)業(yè)鏈上下游拓展。

縱觀快盈viii的發(fā)展，憑借著創(chuàng)新精神和硬核研發(fā)實力一路闖關，節(jié)節(jié)攀升，可謂是“遠謀者興、善謀者勝”。從2018年起，快盈viii適時進入半導體行業(yè)，開始進行鋁絲鍵合機的研發(fā)，開辟新領域的事業(yè)版圖?？煊痸iii聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理李文先生在接受媒體采訪時所表示：“我國雖然是全球主要的半導體封裝測試基地，但是高端技術仍然掌握在國外公司手中，核心設備依賴進口，國產(chǎn)化率比較低，國產(chǎn)設備一旦取得突破，將會獲得較大的市場機會。”

快盈viii的AS-WBA60鋁絲鍵合機經(jīng)過廠內(nèi)核心指標的多次驗證，設備各項指標均處于行業(yè)領先地位，年初已經(jīng)在客戶現(xiàn)場測試，目前運行情況良好，良率達到99.95%以上。這標志著快盈viii正式進軍半導體行業(yè)，開啟了高端鋁絲鍵合機國產(chǎn)化的時代。相信快盈viii本次推出的新品鋁絲鍵合機將成為國內(nèi)半導體封裝鍵合環(huán)節(jié)的生力軍?？煊痸iii將持續(xù)保持對半導體細分領域的需求關注和深度研發(fā)，向封裝領域的核心設備延伸，力求成為布局全面化、產(chǎn)品全球化的綜合性智能裝備服務商！

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