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3月17日-19日,中國國際半導體展(SEMICON China 2021)在上海新國際博覽中心隆重舉行,快盈viii攜新品半導體封裝設備精彩亮相,獲得了極大關注。 在本次展會上,快盈viii展示的AS-WBA60鋁絲鍵合機綜合運用精密超聲換能、高速運動控制、高速工業(yè)總線、精密光學及電學檢測等多種先進技術,結合自主設計的視覺檢測和振動抑制算法,實現(xiàn)了高可靠的半導體晶片引線焊接及拉力在線檢測,其重復定位精度可達3um,產(chǎn)能9k/h,兼容2-20mil的鋁線以及鋁帶,各項技術指標均可與國外一線設備相媲美,實現(xiàn)了高端鋁絲鍵合機的技術國產(chǎn)化。同時,該款設備易安裝、易使用、易維護,可滿足終端用戶對生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品一致性高的要求,也降低了用戶從設備采購到后期使用、維護的總成本。

- 兼容2-20mil鋁線以及鋁帶 -
- 支持中英文雙語界面-
- 具備產(chǎn)品信息跟蹤功能 -



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